R&D 现况
- D/F 电路体现技术研究开发
- MLB 技术研究开发
- Laser / CNC Drill 最佳的可加工性研究开发
- PSR/表面处理研究开发
- Via Hole Plating 技术研究开发
研究开发概要
致力于尖端数字技术，
引领世界潮流。
Technology Road Map
| 2015 | 2018 | 2022 | 2025 | |
|---|---|---|---|---|
| Structure |  D, 3D Type (12L) |
 Any-layer (12L) |
 Any-layer (12L) |
 Any-layer (12L) |
| Line / Space |  30/40(µm) |
 30/40(µm) |
 30/30(µm) |
 25/25(µm) |
