R&D 현황
- D/F 회로 구현 기술 연구개발
- MLB 기술 연구개발
- Laser / CNC Drill 최적 가공성 연구개발
- PSR 및 표면처리 연구개발
- Via Hole Plating 기술 연구개발
연구개발소개
첨단 디지털 기술로 세상을 이끌어 가는 힘,
디에이피가 만들어 갑니다.
Technology Road Map
| 2015년 | 2018년 | 2022년 | 2025년 | |
|---|---|---|---|---|
| Structure |  D, 3D Type (12L) |
 Any-layer (12L) |
 Any-layer (12L) |
 Any-layer (12L) |
| Line / Space |  30/40(µm) |
 30/40(µm) |
 30/30(µm) |
 25/25(µm) |
