R&D Status
- D/F回路具現技術の研究開発
- MLB技術の研究開発
- Laser / CNC Drill 最適加工性の研究開発
- PSR/表面処理の研究開発
- Via Hole Plating 技術の研究開発
研究開発現況
先端ディジタル技術で世界を導く力
ディー・エー・ピーが作ります。
Technology Road Map
| 2015 | 2018 | 2022 | 2025 | |
|---|---|---|---|---|
| Structure |  D, 3D Type (12L) |
 Any-layer (12L) |
 Any-layer (12L) |
 Any-layer (12L) |
| Line / Space |  30/40(µm) |
 30/40(µm) |
 30/30(µm) |
 25/25(µm) |
