构筑最佳的品质
最强的竞争力
最优的Lead Time
公司介绍
革新性差别化经营战略
致力于尖端数字技术，
引领世界潮流。
构筑最佳的品质
通过整个Process的内製化
通过整个Process的内製化縮短快速,需要时间
| Division | Innovaiton | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Overview |
内製化从原材料入库到PCB成品出厂的整个Process、单纯化物流移动路径及工序之间的业务处理，并致力缩短DAP的强项之Lead time。 |
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| Detail |
See the table below Delivery
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| Division | Sample | Mass | |||
|---|---|---|---|---|---|
| special | Normal | special | Normal | ||
| HDI | C Type | 2.9 | 3.5 | 11.0 | 12.0 |
| D Type | 3.0 | 3.9 | 12.0 | 13.0 | |
| 3D Type | 3.4 | 4.3 | 12.5 | 14.0 | |
| 4D Type | 3.5 | 4.6 | 13.0 | 14.5 | |
| Any Layer | 3.6 | 4.8 | 14.0 | 16.5 | |
| Average | 3.3 | 4.2 | 11.7 | 13.2 | |
Delivery
Andon System
运营 Andon System
| Division | Innovaiton |
|---|---|
| Overview | 在生产线生产产品的过程中，如果出现异常或发生其他问题，不仅显示相应位置，还同时启动警灯告知状况，并可视化生产线的问题，以便快速应对问题。 |
| Detail |  DAP为了降低设备非启动LOSS, Andon system实施目测管理 |
Quick Changing
Model Quick Change 标准化
| Division | Innovaiton |
|---|---|
| Overview | 通过Model change对话、动作分析改善活动等消除浪费，改善及标准化动作的活动，正在迅速应对众多品种的Model。 |
| Detail |  Model Change Analysis / Monitoring |
Slim PCB Tech
产品厚度變薄的PCB的品质提高技术
| Division | Innovaiton | ||
|---|---|---|---|
| Thickness |  |
||
| Detail |  PCB Thickness Control |
 PCB Bow & Twist |
 PCB Stiffness |
Fine Pitch Tech
PCB 可吸入电路实现能力的提高
| Division | Innovaiton | ||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Detail |
* Fine Pattern Tech, 30/40 난이도 See the table below Fine Pattern Tech (2Trace Line)
Difficulty 30/40(2Trace)
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BGA Pitch  |
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0.38 Pitch  |
0.35 Pitch  |
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| Fine Pattern Tech (2Trace Line) | ||
|---|---|---|
| Items(µm) | 0.38Pitch | 0.35Pitch |
| Line/Space | 40/40µm | 30/40µm |
| Ball Pad | 180µm | 170µm |
| Annular Ring | 45µm | 40µm |
| Difficulty 30/40(2Trace) | |||
|---|---|---|---|
| Items | Line | Space | PAD |
| Single Line | 40 | 40 | 180 |
| Double Line | 30 | 40 | 170 |
Any Layer Tech
使用全层 Via filling 工法，高密度直接电路和高可靠性提高
| Division | Innovaiton | |
|---|---|---|
| Stack Change |  |
|
| Detail |  |
Type : All Stack Via L/S=30/40µm S/R Clearance 30µm BGA 0.32pitch |
Line Stop System
防止不良品再发生及绝不送到下个工序的‘作业终端系统’
| Division | Innovaiton |
|---|---|
| Overview | 启动Line stop alarm召开担当人员会议，“在现场、看现物、掌握现象”后，立即改善并进行验证确认后重新启动的系统。 |
| Detail |  Process Flow |
Final Inspection
对所有检查产品可以保持统一的品质水平
| Division | Innovaiton |
|---|---|
| Overview |
对成品PCB产品不是采用目測外观的方式, 是利用注册到装备的图像和摄像视频进行比 较检查的方式。 该方式在信赖性和生产性测试上比目测方式更 优秀。 |
| Detail |
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