最上の品質
最高の競争力具現
最適のリードタイム
革新的経営戦略
先端ディジタル技術で世界を導く力
ディー・エー・ピーが作ります。
最上の品質
全プロセスの内製化により
全プロセスの内製化により、スピードアップ・リードタイム短縮
| Division | Innovation | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Overview |
原資材の入庫からPCB完成品までに必要な全プロセスを内製化して、物流移動経路及び工程間業務処理を単純化させることで、ディー・エー・ピーの強さであるリードタイム短縮に尽くしております。 |
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| Detail |
See the table below Delivery
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| Division | Sample | Mass | |||
|---|---|---|---|---|---|
| special | Normal | special | Normal | ||
| HDI | C Type | 2.9 | 3.5 | 11.0 | 12.0 |
| D Type | 3.0 | 3.9 | 12.0 | 13.0 | |
| 3D Type | 3.4 | 4.3 | 12.5 | 14.0 | |
| 4D Type | 3.5 | 4.6 | 13.0 | 14.5 | |
| Any Layer | 3.6 | 4.8 | 14.0 | 16.5 | |
| Average | 3.3 | 4.2 | 11.7 | 13.2 | |
Delivery
アンドンㆍシステム
アンドンㆍシステム 運営
| Division | Innovation |
|---|---|
| Overview | ラインにおいて製品生産中、製品に異常が現れたりその他の問題が発生した場合、当該の位置表示と共に警告灯が作動されて状況を知らせ、生産ラインの問題を可視化させることで素早い対処が行われるように手伝ってくれます。 |
| Detail |  設備非稼動によるロスを減らすために、 Andon Systemを構築、目で見える管理を実施しております |
Quick Changing
Model Quick Change 標準化
| Division | Innovation |
|---|---|
| Overview | Model change大会、動作分析改善活動などを通じて動作の無駄を取り除き、改善し、標準化する活動により、多品種モデルに対して迅速に対応しております |
| Detail |  Model Change Analysis / Monitoring |
Slim PCB Tech
製品の厚さが薄くなるPCBの品質向上技術
| Division | Innovaiton | ||
|---|---|---|---|
| Thickness |  |
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| Detail |  PCB Thickness Control |
 PCB Bow & Twist |
 PCB Stiffness |
Fine Pitch Tech
PCB微細回路を実現能力の向上
| Division | Innovaiton | ||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Detail |
* Fine Pattern Tech, 30/40 난이도 See the table below Fine Pattern Tech (2Trace Line)
Difficulty 30/40(2Trace)
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BGA Pitch  |
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0.38 Pitch  |
0.35 Pitch  |
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| Fine Pattern Tech (2Trace Line) | ||
|---|---|---|
| Items(µm) | 0.38Pitch | 0.35Pitch |
| Line/Space | 40/40µm | 30/40µm |
| Ball Pad | 180µm | 170µm |
| Annular Ring | 45µm | 40µm |
| Difficulty 30/40(2Trace) | |||
|---|---|---|---|
| Items | Line | Space | PAD |
| Single Line | 40 | 40 | 180 |
| Double Line | 30 | 40 | 170 |
Any Layer Tech
All Layer Laser Via Hole & Via Filling Method
| Division | Innovaiton | |
|---|---|---|
| Stack Change |  |
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| Detail |  |
Type : All Stack Via L/S=30/40µm S/R Clearance 30µm BGA 0.32pitch |
Line Stop System
不良品の再発防止及び決して次の工程へ流さないような‘作業中断システム’
| Division | Innovation |
|---|---|
| Overview | Line stop alarmを作動させ、担当者等と会議を招集して‘現場で、現物を見ながら、現状把握を行い’直ちに改善することで、検証確認後再稼動するシステム |
| Detail |  Process Flow |
Final Inspection
すべての検査製品に対する同一品質水準維持可能
| Division | Innovaiton |
|---|---|
| Overview | 完成されたPCB製品の外観を、人間の肉眼検査ではなく、装備に登録されているイメージとカメラの画像を通じて比較検査する方式として、製品の信頼度及び生産性が肉眼検査対比遥かに優れている。 |
| Detail |
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