최상의 품질 / 최고의 경쟁력 / 최적의 Lead Time
혁신 경영전략
첨단 디지털 기술로 세상을 이끌어 가는 힘,
디에이피가 만들어 갑니다.
Process 내제화
전 Process 내제화로 Speed Up, Lead time 단축
| 구분 | 제조혁신 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 개요 |
원자재 입고에서 PCB 완제품 출하까지 필요한 전 Process를 내제화 물류이동 경로 및 공정간 업무처리의 단순화로 Lead Time 단축 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 세부내용 |
하단 테이블 참고 Delivery
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 구분 | Sample | Mass | |||
|---|---|---|---|---|---|
| special | Normal | special | Normal | ||
| HDI | C Type | 2.9 | 3.5 | 11.0 | 12.0 |
| D Type | 3.0 | 3.9 | 12.0 | 13.0 | |
| 3D Type | 3.4 | 4.3 | 12.5 | 14.0 | |
| 4D Type | 3.5 | 4.6 | 13.0 | 14.5 | |
| Any Layer | 3.6 | 4.8 | 14.0 | 16.5 | |
| Average | 3.3 | 4.2 | 11.7 | 13.2 | |
Delivery
안돈 System
안돈 System 운영
| 구분 | 제조혁신 |
|---|---|
| 개요 | 라인에서 제품 생산 중 제품 이상이 있거나 기타 문제가 발생한 경우 해당 위치표시와 함께 경광등이 작동하여 상황을 |
| 세부내용 |  설비 비가동 Loss 감소를 위해 Andon System을 구축하여 눈으로 보는 관리 실시 |
Quick Changing
Model Quick Change 표준화
| 구분 | 제조혁신 |
|---|---|
| 개요 | Model Change 대회, 동작 분석 개선활동 등을 통하여 동작의 낭비를 제거 및 개선하는 활동을 생활화하여 다품종 Model 생산에 신속히 대응 |
| 세부내용 |  Model Change Analysis / Monitoring |
Slim PCB Tech
Slim 化 되고 있는 PCB의 품질 향상 기술
| 구분 | 핵심기술 | ||
|---|---|---|---|
| 두께변화 |  |
||
| 세부내용 |  PCB Thickness Control |
 PCB Bow & Twist |
 PCB Stiffness |
Fine Pitch Tech
PCB 미세 회로의 회로 구현 능력 향상
| 구분 | 핵심기술 | ||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 세부내용 |
* Fine Pattern Tech, 30/40 난이도 하단 테이블 참고 Fine Pattern Tech (2Trace Line)
30/40(2Trace) 난이도
|
BGA Pitch  |
|||||||||||||||||||||||||
0.38 Pitch  |
0.35 Pitch  |
||||||||||||||||||||||||||
| Fine Pattern Tech (2Trace Line) | ||
|---|---|---|
| Items(µm) | 0.38Pitch | 0.35Pitch |
| Line/Space | 40/40µm | 30/40µm |
| Ball Pad | 180µm | 170µm |
| Annular Ring | 45µm | 40µm |
| 30/40(2Trace) 난이도 | |||
|---|---|---|---|
| Items | Line | Space | PAD |
| Single Line | 40 | 40 | 180 |
| Double Line | 30 | 40 | 170 |
Any Layer Tech
All Layer Laser Via Hole & Via Filling 공법
| 구분 | 핵심기술 | |
|---|---|---|
| Stack 변화 |  |
|
| 세부내용 |  |
Type : All Stack Via L/S=30/40µm S/R Clearance 30µm BGA 0.32pitch |
Line Stop System
불량품 재발방지를 위한 작업중단 시스템 가동
| 구분 | 품질 혁신 |
|---|---|
| 개요 | Line Stop Alarm을 작동시켜 즉시 담당자들과 회의 소집 후 현장에서 현물을 보고 현상파악을 하여 이에 대한 개선 및 검증 확인 후 재가동하는 System |
| 세부내용 |  Process Flow |
Final Inspection
모든 검사제품에 대한 同一 품질수준 유지 가능
| 구분 | 품질 혁신 |
|---|---|
| 개요 | 완성된 PCB 제품의 외관을 사람의 육안검사가 아닌 장비에 등록시킨 이미지와 Camera의 화상을 통하여 비교 검사하는 방식으로 제품의 신뢰도 및 생산성이 육안검사 대비 매우 우수 |
| 세부내용 |
|
