CNC/Laser Drill & Router

• CNC Drill
• 층간 도통을 위한 Drilll Hole 형성 공정

공정 설비	Process

• Laser Drill
• 절연체를 Laser로 가공하여 Via Hole 형성

공정 설비	Process

• Router
• 제품 외형 가공 공정

공정 설비	Process

MLB

• Oxide
• 동 표면 산화피막 형성

공정 설비	Process

• Lay-up
• 적층구조와 순서에 맞게 제품과 원자재 Build-up

공정 설비	Process

• Hot Press
• 가열 및 가압을 통한 원자재 경화

공정 설비	Process

Plating

• Desmear
• 가공된 Via Hole 내부의 부유물 제거

공정 설비	Process

• 화학동도금
• 화학반응을 통한 얇은 1차 도금층을 형성하는 공정

공정 설비	Process

• 전기동도금
• 기판에 전류를 가하여 구리 도금 실시

공정 설비	Process

D/F

• Exposure
• Dry Film Laminating된 제품을 Laser 광원을 이용하여 원하는 부분을 경화

공정 설비	Process

• Etching
• 현상, 부식, 박리 Process 진행을 통한 제품의 회로 구현

Process

• AOI
• Image Matching을 통한 제품의 양/불량 여부를 사전 점검

공정 설비	Process

PSR & Surface Treatment

• PSR (Photo Solder Resist)
• 기판 표면에 잉크를 도포하여 PCB표면의 도금된 회로 보호

공정 설비	Process

• ENIG (Electroness Nikel Immersion Gold)
• 산화 방지 및 SMT 용이성을 위해 잉크가 도포되지 않은 동박 코팅 (Ni/Au 도금 실시)

공정 설비	Process

• OSP (Organic Solderability Preservatives)
• 산화 방지 및 SMT 용이성을 위해 잉크가 도포되지 않은 동박 코팅 (Pre-Flux Coating)

공정 설비	Process

• TIN (Immersion Tin)
• 산화 방지를 위해 화학적 주석 도금으로 동박 코팅 (Sn 도금 실시)

공정 설비	Process